国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片
12nm工艺生产
HUB Chiplet采用国产RISC-V CPU核心，Side Die搭载自研第三代“MUSE”NPU
可灵活配置不超过6个Side Die扩展
可提供8~20TOPS（INT8）稠密算力
启明930芯片采用了公司自研的第三代“MUSE”核心架构NPU，支持INT4，INT8和INT16计算精度。
支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分类模型，包括但不限于VGG，ResNet，Yolo等。
不同NPU核心既可独立运行，也可联合运行加速同一任务，使用灵活方便，芯片资源利用率平均可达70%。
启明930芯片采用国产基板以及2.5D封装，并根据国产基板特性对封装方案进行优化，保证多芯片互联传输效率。
基于全国产基板及封装的供应链能够有效提升人工智能芯片设计制造流程国产化率，并更进一步凸显Chiplet集成模式下的商业价值，为广大客户提供成本可控、供应稳定的高性能计算解决方案。
启明930芯片配套提供包括基础驱动、框架支持、应用层全栈式的应用部署工具
为客户提供面向调试-部署-应用的软件栈
目前已成功与合作伙伴验证一系列模型
