随着数字经济发展以及人工智能在各行业应用的快速提升，市场对于高性能计算的需求增长迫切，而当前半导体产业发展的摩尔定律却逐渐面临瓶颈：一方面晶体管密度已经逼近物理极限，先进工艺的投入产出比已难以具备商业合理性；另一方面受制于光刻尺寸及晶圆厂良率，单芯片的面积亦无法无限延伸。

有别于传统单芯片的设计模式，Chiplet（芯粒）设计模式通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大面积芯片制造的综合良率，并且通过芯粒复用创造灵活性的搭配选择，因此，基于Chiplet（芯粒）集成的设计理念已成为后摩尔时代行业重要演进方向。