隐私计算旨在基于密态的数据，在保障用户或服务商信息安全下提供等价的计算输出服务。北极雄芯自研半同态加密与同态加密加速器，赋能高效的密态数据模运算能力。

芯粒的大规模封装级集成，可为每个节点提供更高的算力与内存容量，显著提高了面积效率，并减少了协议级的跨卡跨机通信。北极雄芯正致力于基于芯粒互连节点的集群计算研发。

陶瓷封装是一种经典的封装方式，陶瓷基板由于可延展性及散热性能良好，在特定领域使用效果显著。对于芯粒封装集成而言，陶瓷基板易于制造高层数、大面积方案，未来将发挥独特优势。

芯粒技术促成了封装级的集成异构异质化，使得在芯片的对外接口选择更加灵活。通过自研的高带宽D2D接口进行转接至硅光接口芯片，片上的数据可实现低延时、低功耗的长距转发，是我们集群计算的重要基础设施之一。