姚期智院士一行莅临北极雄芯
11月1日下午，图灵奖得主、京都奖得主、中科院院士、交叉核心院院长姚期智，中科院院士、西安交通大学电子与信息学部主任管晓宏，北京大学讲席教授、欧洲科学院院士谢涛等顶级科学家，陕西省科技厅厅长姜建春，西安市科技局局长李志军，西安市委组织部部务委员张凯，西安高新区管委会副主任杨华等政府领导，及数位产学研嘉宾莅临北极雄芯指导工作。北极雄芯总经理伍毅夫汇报公司最新进展。
北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由姚期智院士任院长的交叉核心院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。公司深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化。
伍毅夫介绍到，今年2月，公司成功发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC，可通过灵活搭载多个NPU Functional Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。
|启明930AI芯片
同时，公司参与交叉核心院发起的《芯粒互联接口标准》制定，该标准是基于国产供应链优化的互联标准。有别于UCIe基于全球供应链及先进封装，ACC标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化，并且以成本可控作为主要切入点。ACC标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发，相关企业近期将陆续推出基于ACC标准的相应接口产品，并以此推动基于Chiplet的异构集成相关方案，以解决国内大算力需求SoC市场普遍存在的开发周期长、风险大、迭代慢、投入大等痛点。
|《芯粒互联接口标准》
今年9月，北极雄芯自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink将用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分Functional Chiplet上。该接口适配《芯粒互联接口标准》，极大促进Chiplet生态共建，为日后生态伙伴的Chiplet单元互连奠定关键基础，并可广泛用于诸如服务器、汽车计算等关键领域。
|PBLink芯粒互联接口
参观最后，姚期智院士一行对北极雄芯的快速发展与创新模式表示高度肯定。姜建春厅长对产品的应用场景，产值与创新点等表示关切，伍毅夫一一作答。