本次未来独角兽评选活动，近300家企业成功申报，专业评审组结合申报企业在资本价值、成长速度和发展前景等评选维度的综合表现，经过对申报企业进行数据整理核实、研究分析与调研访谈等流程，最终评选出“2023创业邦100未来独角兽”。

创业邦持续关注创新经济及其推动者，基于早期阶段的科技创新对引领科技发展和推动时代进步的重要意义，创业邦联合中关村智友研究院在中国首次推出“硬科技创变者”评选活动，旨在挖掘早期的硬科技创业者，发现硬科技领域的行业楷模。本次评选初期共有超百家早期企业成功申报，本次评选主要采用内部初审+外部专家评委打分点评的评审模式，对申报企业进行数据核实、研究分析与调研评审等流程，结合企业在技术与产品成果、商业价值与潜力和创始团队影响力三大评审维度的综合表现，最终评选出“2023值得关注的硬科技创变者50强”。

北极雄芯是国内首家流片成功Chiplet异构集成AI芯片的公司，公司基于清华大学前沿研究积累孵化，在Chiplet架构以及相关产业链上已经深耕多年，设计迭代了多代芯粒产品，拥有自主知识产权的NPU及芯粒互联高速接口方案，并且牵头产业链上IP提供商、封装测试服务商、系统集成商等多家龙头企业共同起草基于国产封装供应链的芯粒互联标准，共建产业生态。

北极雄芯致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。通过Chiplet架构的广泛应用，可大幅降低芯片设计开发的门槛，整体提升我国半导体设计制造水平，加速实现国产替代，并有效带动国产设备、材料、生产制造及先进封装的产业链发展。