公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。通过Chiplet架构的广泛应用，可大幅降低芯片设计开发的门槛，整体提升我国半导体设计制造水平，加速实现国产替代，并有效带动国产设备、材料、生产制造及先进封装的产业链发展。

根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示，中国智能电动汽车市场渗透率已经从2018年的0.32%（占全部新能源车交付量）快速提升至2022年的41.84%，预计2023全年将突破50%。而从车型价位来看，20万元以上价位的新能源汽车智能化（L2+智能座舱+OTA）的渗透率已经高达85.52%，这个数字已经是传统燃油车的数倍。

很显然，智能化正在驱动汽车供给和需求进一步发生变化，整个汽车供应链体系也在发生新一轮的全面重构。在市场拐点到来之际，能否把握市场新变化、抓住风口机会，将是产业链上下游企业决战未来智能电动汽车市场竞争的核心关键。

在智能驾驶领域，目前各主机厂及系统集成商面临差异化需求大、算法迭代快、量产规模有限、成本敏感度高、供应链保障需求高等特点，Chiplet方案以通用型Chiplet为基础，通过与不同数量/规格的NPU芯粒、多媒体芯粒灵活搭配，可快速形成面向不同档次/等级自动驾驶、智能座舱、舱驾融合等不同领域的解决方案。

北极雄芯基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定算法加速单元等）解耦，分别设计并流片生产为通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet，并根据不同场景需求进行灵活搭配组合，采用先进封装及高速芯粒互联接口进行异构集成，可实现不同场景灵活应用，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点。