12月29日，亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉，北极雄芯上榜。

作为即将举行的科技领域重磅峰会——WIM 2023（World Innovators Meet， 世界创新者年会）的系列榜单之一，《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单旨在表彰在半导体芯片设计领域取得卓越成就的企业。该奖项的目的是推动中国半导体产业发展，并鼓励创新和技术突破，以提高中国在半导体领域的竞争力。

历时一个多月的评选，亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法，确定入选企业名单。

 北极雄芯凭借在芯片设计技术、创新能力、产品质量以及市场竞争力等方面的出色表现，以及为中国半导体产业的发展做出的重要贡献成功入选。