2月23日下午，恰逢元宵佳节，陕西省科技厅副厅长白崇军、中国科技发展战略研究院区域科技发展研究所副所长巨文忠一行参观调研北极雄芯。清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声汇报公司最新研发进展等工作。

马恺声教授详细介绍了北极雄芯的创立初衷、最新产品以及核心优势。北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院自2018年孵化。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。

过去四年，北极雄芯在架构拆分设计、高速互联接口、国产供应链封装等各项Chiplet基础技术研发层面取得了一系列成功。2023年2月，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，可用于AI推理、工业智能等不同场景。这是首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC，中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，做到8~20T的算力灵活拓展，支持主流AI算子。由于基于全国产基板材料以及2.5D封装，启明930的成本更加可控。北极雄芯还提供了与其芯片配套的基础驱动、框架支持、应用层全栈式的应用部署工具。

在这背后，北极雄芯积累了三大核心技术。一是“拆”，明确Chiplet的拆解与定义；二是“连”，解决Chiplet的互连与通信；三是“封”，负责Chiplet与封装优化。

面对国内Chiplet发展的诸多难题，北极雄芯也在积极推进Chiplet接口标准的制定。早在2020年，公司即与国内上下游共同建立了中国Chiplet产业联盟（CCLL），专注于Chiplet架构在各领域应用的前沿探索。2023年年初，交叉信息核心技术研究院牵头、中国Chiplet产业联盟共同起草的《芯粒互联接口标准》ACC 1.0高速串口标准与《车规级芯粒互连接口标准》ACC_RV 1.0正式发布。

2023年9月，北极雄芯自主研发的PBLink D2D互连接口测试成功，该接口能实现高速高带宽与低延时的芯粒通信，同时符合国内《芯粒互联接口标准》及车规级D2D接口标准。在封装方面，为了促进供应链国产化，低线数的PBLink D2D接口可以满足国内基板的层数要求（≤8层），多芯粒与封装协同布局同步优化封装利用率等。

目前，北极雄芯正投入下一代高性能通用型芯粒以及AI计算芯粒的研发。马恺声教授介绍道，下一代产品预计将于2024年年终开始小规模量产，预计将率先在部分高性能计算、商专车、低速无人驾驶等场景实现小批量使用，并按节奏逐步进入乘用车智能驾驶领域。

调研最后，白崇军一行对北极雄芯产品的应用场景及配套工具等表示关切，马恺声教授详细解答。