西安市数据局局长刘鑫一行调研北极雄芯
7月8日下午，西安市数据局局长刘鑫一行调研北极雄芯产品研发及产业部署情况，北极雄芯总经理伍毅夫，商务总监孟飞汇报工作进展。
座谈交流中，伍毅夫介绍了公司的发展历程、战略定位以及产品在大数据领域的应用案例。北极雄芯作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。公司核心团队深耕Chiplet领域多年，拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。
公司致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者，成立以来取得了多项里程碑：自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，自主研发的PB Link成为首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet高速互联接口，自主研发的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即将面向市场。
刘鑫一行对北极雄芯的商业模式、发展规划以及与西安当地的产业结合等表示关切，伍毅夫和孟飞一一作答。
自成立以来，公司致力于不断发展完善基于不同工艺节点的互联接口以及各类独立Chiplet，以便为各场景芯片设计提供Chiplet集成开发模式的便利。Chiplet架构可提供多种不同工艺节点的芯粒进行互联，任何芯片设计公司均可基于已有的第三方通用型Chiplet（如CPU Chiplet、SoC Chiplet、I/O Chiplet等）进行拓展开发，快速生成自身场景需求强关联的定制化芯片，有助于提升性价比，降低开发风险，提升产品迭代速度，将大幅降低高性能计算芯片设计领域的门槛。
刘鑫表示，企业发展需要面向产业需求，产品应用需要和具体场景结合。西安拥有成熟的半导体产业基础，北极雄芯可以瞄准前沿行业，做好样本，提供产业配套，打造生态平台。
伍毅夫针对产业部署以及生态建设等问题，详细介绍到，公司成立三年来，陆续完成了一系列的Chiplet基础设施搭建工作：2022年公司通过“启明930 AI Chip”率先完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证——研发设计、流片测试、基于全国产供应链的2.5D封装、AI工具链、模型部署及Chiplet架构下的编译及数据链路优化等。2023年，公司自主研发的Chiplet互联接口PB Link测试成功，PB Link接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。截至目前，北极雄芯自研的芯粒互联接口标准PB Link以及AI加速模块目前均已实现对外授权。
随着各类芯粒的不断推出，公司将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”，加速迈入 “Chiplet产品化元年”。
数字西安集团董事长傅强，西安市数据局数据资源处处长郭锐，西安市数据局数据资源处副处长刘向增，西安市数据局数字西安集团产业培育部张一恒等陪同调研。