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北极雄芯「启明935」系列芯粒成功交付流片

2024-08-20

近日,由北极雄芯自主研发的启明935系列芯粒历经近2年的设计开发,已经成功交付流片。本次交付流片一次性投出两颗芯粒:“启明935”通用型HUB Chiplet以及原生支持Transformer全系算子的“大熊星座”AI Chiplet。

公司深耕Chiplet异构集成领域多年,致力于成为基于Chiplet的高性能计算定制化解决方案领航者。公司于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片,在国产封装供应链上成功完成了工艺验证;同年,公司发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link,为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础。

启明935系列芯粒

公司启明935系列芯粒包括以“启明935”高性能通用HUB Chiplet为核心,以及“大熊星座”AI Chiplet和GPU Chiplet等功能型Chiplet的芯粒家族,基于车规级要求设计,通过灵活的搭配方式可快速生成面向自动驾驶、具身智能、AI推理加速等场景的终端产品。

“启明935”高性能通用HUB Chiplet,内含多核ARM Cortex-A 系列CPU子系统提供核心计算能力,采用了PCIe5.0、LPDDR5等高速接口及存储方案为芯片提供充裕的数据传输带宽以及内存带宽,内置了北极雄芯自主研发的车规级Zeus Gen2 NPU Core提供AI加速算力,启明935 HUB Chiplet自身可作为AI SoC独立使用;除此之外,HUB Chiplet中还包含视频编解码模块、ISP模块、万兆网口及MIPI接口、信息安全及功能安全模块等,符合车规级设计要求。每个HUB Chiplet搭载了4个独立的PB Link接口提供合计128GB/s的芯粒互联带宽,可有效与其他功能型芯粒拓展组合以满足不同场景差异化的功能需求以及算力拓展需求。

“大熊星座”AI Chiplet ,内含多核公司自主研发的Zeus Gen2 NPU Core,不同NPU Core既可独立运行,也可联合运行加速同一任务,使用灵活方便。原生支持Transformer全部算子,带宽利用率高。Zeus Gen2 NPU Core支持INT4,INT8,INT16及FP16等计算精度,支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层,功能上支持常用检测、分类等模型,包括但不限于VGG,ResNet,Yolo等;可有效支持PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、ONNX等主流AI框架,在不同AI模型上实测平均利用率达到70%以上。

此外,公司应用于智能座舱领域的GPU Chiplet也在同步开发中,预计将于2025年中交付流片。

面向智能驾驶及大模型推理的产品解决方案

基于Chiplet异构集成的智能驾驶解决方案

通过935 HUB Chiplet与不同数量AI Chiplet的灵活搭配组合,可快速生成不同算力档次的自动驾驶芯片,有效覆盖辅助自动驾驶、高速NOA、城市NOA、车路协同等不同等级自动驾驶算力需求;加入GPU Chiplet组合后,可进一步拓展生成不同AI/GPU算力的舱行泊一体芯片,以较低的开发成本、高灵活性的系列化开发方式,为下游OEM/Tier1提供智能驾驶解决方案。

公司基于935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成的多颗自动驾驶芯片已于2024年取得SGS以及中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证,是国内首个取得车规级认证的Chiplet产品,预计将于2024年底提供核心板交付下游开展适配工作。

基于Chiplet异构集成的AI推理解决方案

除了应用于智能驾驶领域外,基于935 HUB Chiplet与AI Chiplet组合的AI推理加速模组/加速卡亦可广泛应用于边缘侧及端侧AI推理应用领域(AI推理一体机、工控机、机器人等),并可支持70B的大模型推理加速。

基于935 HUB Chiplet 的方案服务

935 HUB Chiplet既可独立使用,亦可作为通用型Chiplet基座进行拓展开发,将成为国内首个兼具CPU Chiplet及Memory Chiplet功能的独立通用型Chiplet。各下游场景方可以935 HUB Chiplet为基础开展满足不同功能需求、不同算力要求的异构集成开发,将大幅降低前期开发成本及开发风险,有效缩短产品迭代周期,满足自主可控需求。

芯粒库及产业生态建设

随着各类芯粒的不断推出,北极雄芯将持续保持在芯粒库构建上的先发优势,率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet 产品库”。未来北极雄芯将持续 ‘小步快跑’的节奏,以产品研发需求为导向,推出不同工艺的芯粒互联接口以及各类功能型芯粒。

长远来看,北极雄芯将持续致力于 Chiplet 技术在国内的发展,基于 Chiplet 技术降低国内芯片设计门槛,逐步实现各个领域的国产替代。同时还将联合 Chiplet 产业联盟成员制定并共同推广国产化的 Chiplet 技术相关标准,建立由中国企业主导的产业生态,实现国家先进制造跨越式发展里程碑。

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