二等奖！北极雄芯共同申报项目荣获2024年产学研合作创新成果奖
2025-02-19
2月13日，中国产学研合作促进会发布科技创新奖——创新成果奖获奖通知，由清华大学、交叉核心院、北极雄芯共同申报的“基于异构 Chiplet 集成的高性能智能处理器”项目获得2024年产学研合作创新成果奖二等奖。
北极雄芯深耕 Chiplet（芯粒） 异构集成领域多年，致力于成为基于 Chiplet 的定制化高性能计算领航者，通过 Chiplet技术，为大模型、 智能驾驶等高性能计算场景提供低成本、短周期、高灵活性的定制算力解决方案。
公司首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明 935” 系列芯粒已经成功点亮并即将推动商业化；公司自主研发的“启明 930” 异构集成智能处理芯片率先完成了全国产 Chiplet 封装供应链的工艺验证；公司主导成立的“中国 Chiplet 产业联盟”协同上下游有效推动适配国产供应链能力的 Chiplet 底层标准建设，近日，由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟发布，北极雄芯牵头起草的《芯粒互联接口规范》——Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC)（T/ZGTXXH096-2024）通过审核。
据了解，中国产学研合作促进会将于3月16日在北京举行第十六届中国产学研合作创新大会。大会以科技创新与产业创新深度融合为主题，分享在产学研深度融合中的好案例和做法，探索产学研科技成果转化的新模式、新途径。届时，将对获得2024年中国产学研合作促进会科技创新奖的个人和项目进行表彰。