北极雄芯Chiplet产品矩阵进入交付阶段，“软硬一体”覆盖智驾全场景需求
截至2025年9月，北极雄芯已构建起QM935系列的车规级芯粒库雏形，已有高性能车规级通用SoC芯粒（HUB Chiplet）、扩展AI加速芯粒（NPU Chiplet）和智能座舱多媒体芯粒（IVI Chiplet）3个芯粒。与此同时，基于这些芯粒的QM935产品矩阵也已进入交付阶段。其中，QM935–A08（智驾城市NOA）与双QM935–A04（智能座舱AI Box）均已启动POC量产项目交付。
解决兼容与极端环境等难题 强力支持智驾多模态大模型运行
QM935–A08芯片采用自研第二代 Zeus 架构 NPU，可提供 97.6TOPS 的稠密算力，支持INT4/8/16及FP16混合精度，能够直接兼容ONNX、PyTorch 等主流框架。同时，CPU集群提供178K DMIPS的通用算力，主要负责复杂逻辑和任务调度；摄像头接入部分则配置了5路MIPI CSI3.1 C/D_PHY、双ISP（3.2GPixel/s），支持强光、弱光、逆光等极端环境下的高可靠成像。通信方面，芯片支持 PCIe Gen5 RC/EP、万兆网与千兆网接口，保证在多域融合架构下的高速冗余通信。安全层面，内置 Safety Island（安全岛），采用 Dual-Core Lock-Step 设计，芯片整体符合 ISO-26262 ASIL-B 功能安全要求，为智能驾驶落地提供坚实保障。
Dual QM935-A04 套片是在 QM935–A08 基础上进一步通过 PBLink 扩展了内存带宽至153.6GB/s，使架构更加有利于多模态大模型运行，部署Qwen2.5-VL 7B多模态大模型，不使用投机采样情况下，Decode速率实测达16-17token/s。
计算单元灵活拼接 突破算力边界 满足智驾全场景需求
作为国内首家车规级Chiplet芯片提供商，北极雄芯在自研架构设计上创新性引入PBLink——新一代芯粒互联标准，突破了传统单芯片算力的边界。借助 PBLink，计算单元可以像“乐高”一样灵活拼接，实现稠密算力从8TOPS 到390.4TOPS的平滑扩展，满足从入门级辅助驾驶到高阶自动驾驶，以及多模态 AI Box等场景的需求。
QM935-A系列芯片基本规格 – Chiplet芯片产品矩阵
在 Chiplet架构下，多芯粒之间依然保持高速高效的互联，不再受限于硬件瓶颈，对车企而言，这意味着研发和选型的风险被大幅降低，同时避免了因不同芯片方案带来的软件适配冗余，确保产品线的一致性。同时，Chiplet架构的引入自然的可以实现NPU与通用SoC芯粒解耦，使各自可以独立开发和迭代，大大降低芯片更新成本，同时让车企在不同车型、不同代际间可以灵活配置算力，避免“硬件锁死”的困境，能够很好解决算法迭代的速度远快于硬件更新而给车企带来的两大问题：要么在量产阶段算力不足，无法满足新算法的运行；要么陷入过度堆料，导致 BOM 成本居高不下。
“软硬一体” 构建底层软件栈SDK+工具链+场景化Demo解决方案
如果说突破算力边界是智能汽车芯片发展的“第一步”，那么真正的“落地价值”则取决于软硬一体的能力。对于车企而言，单纯提供芯片已无法满足需求，芯片替代不仅增加了开发成本与周期，还让项目确定性难以保障；北极雄芯构建了底层软件栈SDK+工具链+场景化Demo解决方案：
底层软件栈SDK+工具链开放：自研底层软件栈 SDK、推理引擎 (PAi Inference Engine)与算子库对外开放，支持多种主流框架的直接适配，开发者无需重写算法，即可快速迁移模型。同时，工具链内置模型量化、模型裁剪、特定算子优化等功能，帮助算法在芯片上实现最佳性能。
场景化解决方案支持：基于芯片的场景化套件，包括自动驾驶 BEV 感知套件、Drive VLM 多模态推理引擎、智能座舱交互框架等。这些方案在硬件平台上经过深度调优，能够让车企快速部署功能，而无需从零开发，极大缩短项目周期。
这种软硬一体化模式，本质上是将芯片研发与车企需求打通，避免了硬件与应用的脱节。对于车企来说，不再需要在“算法能否适配硬件”上反复试错，而是可以将精力更多集中在差异化功能与用户体验上，从而形成整车智能化的竞争优势。
逐步覆盖智能汽车多域计算需求 推动大模型在汽车产业快速落地
随着智能座舱多媒体芯粒（IVI Chiplet）的回片测试与验证推进，北极雄芯的产品正逐步覆盖智能汽车的多域计算需求，从单域控制器走向集中式计算平台，支撑舱驾一体、多域协同的新型 E/E 架构；未来，芯片将不再是单一任务的处理单元，而是汽车的“算力中枢”，能够应对 AI 发展趋势与大模型上车的挑战。北极雄芯的“芯粒库”构建，并不局限于芯片本身，而是希望构建一个开放平台：通过 PBLink +底层软件栈SDK+工具链+场景化Demo 的组合，与算法公司、Tier1 供应商、主机厂共同构建生态，推动大模型在汽车产业的快速落地。