揭牌！北极雄芯-吉利汽车 “端侧智能联合创新实验室”正式成立
9月25日下午，“慧”聚西安 智联未来——吉利汽车创新实验室·西安高校院所技术论坛在西安举行。本次论坛重点围绕新能源、人工智能、先进工艺等先进领域开展深入交流，进一步深化区域科技协同创新能力。
论坛聚集西安市经开区领导、西安交通大学、西安电子科技大学等高校专家学者、吉利汽车集团各业务负责人等开展探讨与分享。清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声教授应邀出席。会上，吉利汽车-北极雄芯“端侧智能联合创新实验室”正式揭牌。
吉利汽车-北极雄芯“端侧智能联合创新实验室”揭牌
吉利汽车-北极雄芯“端侧智能联合创新实验室”的主要研究方向包括大模型智能体、端侧大模型、“大模型AI-Box”域控制器、算法-芯片协同、端侧分布式部署、自动驾驶域控制器等。未来双方将在上述方向，加深协同创新，加速推进科研成果转化落地。
北极雄芯在端侧大模型领域深耕多年，已构建起QM935系列的车规级芯粒库雏形，已有高性能车规级通用SoC芯粒（HUB Chiplet）、扩展AI加速芯粒（NPU Chiplet）和智能座舱多媒体芯粒（IVI Chiplet）3个芯粒。与此同时，基于这些芯粒的QM935产品矩阵也已进入交付阶段。其中，基于双QM935–A04解决方案（智能座舱AI Box）已启动POC项目交付。该方案基于北极雄芯自研互连接口PBLink，结合张量并行（TP）与数据并行（DP）等分布式部署机制，在多模态大模型计算中可有效实现相比单芯片>1.8倍的加速。
随着智能座舱多媒体芯粒（IVI Chiplet）的回片测试点亮，北极雄芯积极推动舱驾一体POC项目的技术开发，这也昭示着北极雄芯的产品正逐步覆盖智能汽车的多域计算需求，从单域控制器走向集中式计算平台，支撑舱驾一体、多域协同的新型 E/E 架构。
Chiplet芯片产品矩阵：QM935-A系列芯片基本规格
未来，北极雄芯将在端侧智能方向，结合市场需求，持续加大研发力度，推动双方协同创新，打造大算力的高性能车载大模型产品，应对 AI 发展趋势与大模型上车的挑战。