2020全球硬科技创新大会在西安举行 Chiplet产业联盟启动成立
2020-09-18
9月16日上午,2020全球硬科会上,图灵奖得主、中国科学院院士姚期智,副市长马鲜萍,芯动科技CEO敖海,紫光存储总裁任奇伟共同启动Chiplet产业联盟。
会上,图灵奖得主、中国科学院院士姚期智,副市长马鲜萍,芯动科技CEO敖海,紫光存储总裁任奇伟共同启动Chiplet产业联盟。该联盟将致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源,搭建开放创新平台,缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本,解决我国高质量发展进程中相关“卡脖子”技术难题。

(Chiplet产业联盟启动现场)
开幕式后举行的创新发展峰会由江苏卫视《最强大脑》主持人、复旦大学副教授蒋昌建主持。华为公司高级副总裁、中国区总裁鲁勇,比利时前驻华大使、欧盟中国联合创新中心联合创始人帕特里克•奈斯围绕硬科技发展战略方向、硬科技创新生态营造等内容,发表主旨演讲。峰会还举办了“硬科技·链动高质量”主题对话,曙光信息产业股份有限公司总裁历军,商汤科技联合创始人、首席执行官徐立,360政企安全集团副总裁余凯,达闼科技副总裁葛颀等多位重量级嘉宾围绕互联网信息安全、超级计算机、人工智能等前沿科技领域的研发应用以及“双循环”发展格局下的科技创新支撑、硬科技为传统产业赋能升级等话题建言献策,为西安创新驱动高质量发展贡献真知灼见
本届硬科技大会为期三天,于9月17日落下帷幕。
