12月23日，由半导体头部媒体芯榜联合国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网共同举办的“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet大会”在深圳召开。北极雄芯副总裁兼财务总监徐涛应邀出席并发表主题演讲。

在《Chiplet商业价值：理论与实践》的分享中，徐涛从理论研究方面，介绍了Chiplet架构的成本传导因素，并深入分析了在设计研发、生产制造等各环节，如何解决“商业合理性”的问题。关于什么样的系统适合采用Chiplet架构？徐涛从技术因素和商业场景需求两方面给出了答案。随后，他从“拆、拼、封”三个板块介绍了北极雄芯的Chiplet商业实践，即结合场景需求定制化开发。他表示，北极雄芯的Chiplet技术路线探索，是在物理极限边界内，寻找商业化的最优路径。

圆桌论坛上，徐涛与行业内重磅嘉宾们一同为我国芯片产业发展建言献策。北极雄芯股东韦豪创芯代表杜沛岩女士就半导体产业链的投资机会发表了深刻见解，同时从Chiplet实用性与性价比角度，提出系统级思维思考产业链投资机会。

（韦豪创芯代表杜沛岩女士）

会上发布多项荣誉榜单，评选出车规级芯片企业、先进封测企业、中国CHIPLET技术贡献企业。其中，北极雄芯作为市场首家基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案提供商，凭借对Chiplet技术的创新研究与应用落地，与晶通科技一同被授予“中国Chiplet技术贡献企业”奖项！

榜单还从环节定位、技术驱动、企业能力与产品服务等角度综合筛选出芯片产业数智化制造服务商、芯片产业数智化支持服务商，深度剖析服务商对半导体IC产业的痛点与需求的理解，展现服务商的服务能力，助力半导体IC产业长足发展。

会上还发布了亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》。