高性能智能通用HUB - Artem Pro

适用场景

计算密集、通讯密集型加速任务

任务复杂而又包含诸多非规整运算，如非标算子、前处理、后处理等

传统处理方法需要x86 Host CPU频繁通过PCIe进行交互

Artem Pro参数

高价值的HUB (ARM 20核 A76 CPU, ISP和CODEC, LPDDR4X, PCIe4.0和USB 3.0接口；D2D SerDes)

8通道SerDes接口，可提供丰富的封装级带宽需求

跨裸片的互联Fabric：统一裸片内与裸片间的数据传输，其包含DMA总线，调度单元等

高效的封装方案，基板面积55mm*55mm，可快速推出特定高性能计算场景的产品

轻量智能通用HUB - Artem Lite

适用场景

带宽密集、计算密集型加速任务

算子规整，非标算子较少，或者非标算子简单，可由Side Die针对性设计并加速

Artem Lite参数

GDDR6 - 64GB/s带宽、PCIe3.0 X8Lane，D2D SerDes

从PCIe带宽到SRAM容量、到GDDR6带宽、到6口SerDes，到6个Side Chiplets通过D2D相互交互，所有的带宽全部都精细计算过，全部都是刚刚好满足，一点不多，一点不少

基板面积33mm*33mm，可复用设计